Производитель: SEMISHARE CO., LTD.
Диаметр пластины, мм: 305
Минимальный шаг позиционирования, мкм: 0.1
Повторяемость держателя образца по XY, ±мкм: 1.5
Описание
Полуавтоматическая зондовая станция серии X производства SEMISHARE – это лабораторный комплекс, предназначенный для неразрушающего электрического, оптического и высокочастотного контроля полупроводниковых пластин и кристаллов на этапах НИОКР, опытного производства и входного контроля. Станция сочетает в себе высокую точность автоматизированных систем с гибкостью и оперативностью ручного управления. Она способна выполнять тесты 12-дюймовых кремниевых пластин и совместима с подложками из нитрида галлия (GaN) и арсенида галлия (GaAs). Станция может работать при проведении высоко- и низкотемпературных испытаний в диапазоне температур от -60°C до +300°C. Результаты тестирования передаются на ПК, где программное обеспечение выполняет их расчет, анализ и классификацию, после чего дефектные чипы маркируются. Метод классификации и маркировки может быть настроен в соответствии с требованиями Заказчика.
Особенности
- Оборудование поддерживает тестирование различных типов образцов: от классических кремниевых пластин размером около 305 мм (до 12 дюймов) и мощных GaN/GaAs-приборов до MEMS-устройств, солнечных элементов и материалов.
- Интеграция возможностей электрического (DC - ТГц), оптического и СВЧ-тестирования в одной платформе устраняет необходимость во множестве установок.
- Расширенный температурный диапазон (от -60°C до +300°C) позволяет проводить испытания на надежность и снимать характеристики компонентов в условиях, максимально приближенных к эксплуатационным.
- Высокая стабильность и скорость контроля температуры обеспечивают повторяемость результатов и сокращают время на подготовку экспериментов.
- Высокоточная механика с разрешением позиционирования до 0,1 мкм и повторяемостью ±1 мкм гарантирует точный контакт с субмикронными площадками.
- Программное обеспечение с функциями автоматического выравнивания пластины, планирования пути зондирования и бинирования кристаллов значительно повышает эффективность и исключает влияние человеческого фактора.
- Скорость перемещения до 3 мм/с ускоряет процесс тестирования всей пластины.
- Встроенная экранирующая система и виброизоляция обеспечивают высокую точность измерений малых токов (до фемтоампер) и ВЧ-сигналов, минимизируя внешние помехи и шумы.
- Открытая платформа и поддержка опциональных модулей (высоковольтные позолоченные держатели, СВЧ-зонды, боковые камеры, загрузчики) позволяют адаптировать станцию под задачи Заказчика.
Области применения для тестирования
|
По типу образца |
По типу применения |
|---|---|
|
Контроль пластин |
Тестирование ВАХ /CВХ /ИК-характеристик |
|
Тестирование дискретных устройств на пластине |
ВЧ тестирование/тестирование в миллиметровом диапазоне волн/5G-тестирование |
|
Тестирование MEMS-устройств |
Терагерцовые тесты |
|
Тестирование компонентов печатных плат (PCB) |
Тесты на надежность пластин |
|
Тестирование LCD-панелей |
Тесты высокого напряжения/тока |
|
Тестирование солнечных элементов |
Анализ отказов |
|
Тестирование образцов материалов |
Тесты низкочастотного шума |
|
Тестирование светодиодов (LED) |
Тесты кремниевой фотоники |
Основные составляющие станции
- Оптическая система (микроскоп и камеры)
Обеспечивает визуализацию и наведение для точного подвода зондов к контактным площадкам. Позволяет наблюдать процесс в реальном времени и документировать результаты. - Механическая платформа (основание)
- Прецизионный столик
Точное позиционирование пластины или образца относительно неподвижных зондов. Ключевые параметры: разрешение (0,1 мкм), повторяемость (±1 мкм) и скорость (до 70 мм/с). - Держатель образца
Фиксация образца с помощью вакуума и контроль его температуры в широком диапазоне. Может использоваться как задний электрод для измерений. - Система зондирования (манипуляторы и зонды)
Обеспечение электрического контакта между измерительными приборами и конкретными точками на образце. Возможные варианты исполнения: коаксиальное (для ВЧ) и трехосное (для малых токов). - Система контроля температуры (термостат)
Создание и поддержание заданной температуры на поверхности образца с высокой точностью (±0,1°C). Такая система необходима для тестов на надежность и снятия характеристик в разных условиях. - Система экранирования
Защита от электромагнитных помех для обеспечения точных измерений сверхмалых токов (вплоть до фемтоампер) и высокочастотных сигналов. - Программное обеспечение (ПО)
Автоматизация процессов: выравнивание пластины, планирование пути зондирования, проведение измерений, классификация кристаллов (бининг) и генерация отчетов.
Технические характеристики
|
Модель |
X6 |
X8 |
X12 |
|---|---|---|---|
|
Размер стола держателя образца, мм |
152,4 |
203,2 |
304,8 |
|
Разрешение держателя образца по XY, мкм |
0,1 |
||
|
Повторяемость держателя образца по XY, мкм |
±1 |
||
|
Точность перемещения держателя образца по XY, мкм |
±2 |
||
|
Максимальная скорость перемещения держателя образца по XY, мм/с |
70 |
||
|
Перемещение по X-Y платформы держателя образца, мм |
350×365 |
||
|
Разрешение держателя образца по Z, мкм |
0,1 |
||
|
Повторяемость держателя образца по Z, мкм |
±1 |
||
|
Точность держателя образца по Z, мкм |
±2 |
||
|
Максимальная скорость перемещения держателя образца по Z, мм/с |
20 |
||
|
Рабочий ход держателя образца по Z, мм |
20 |
||
|
Плоскостность держателя образца, мкм |
≤±5 |
||
|
Микроскоп |
Микроскоп с увеличением 15:1 (трехскоростной), может одновременно отображать изображения при малом, среднем и высоком увеличении |
||
|
Диапазон рабочих температур, °C |
От –60 до 300 |
||
|
Точность контроля температуры, °C |
±0,1 |
||
|
Уровень шума работы системы термостатирования, дБ |
<63 |
||
|
Точность измерения тока утечки (Коаксиальный) при 25°C, (экранированная заземленная среда, точка росы ниже -40°C), пА/В |
1 |
||
|
Точность измерения тока утечки (Трехосный) при 25°C, (экранированная заземленная среда, точка росы ниже -40°C), фА/В |
100 |
||
|
Точность измерения тока утечки (Трехосный) при 3 кВ (25°C), (экранированная заземленная среда, точка росы ниже -40°C), пА |
10 |
||
|
Интерфейсы |
Разъемы типа банан/коаксиальный /трехосный /SMA /SHV и др. |
||