Атмосферные плазменные системы для электронных устройств и частей

Поверхностная энергия печатных плат и компонентов меняется за счет обработки атмосферной плазмой.

Также с платы можно удалить остатки флюса. Кроме того, можно усилить химическую связь с химическими веществами, используемыми в электронной промышленности, например, кремнием, полиуретаном, эпоксидной смолой и др.

Предварительная обработка изделий

Предварительная обработка изделий перед сборкой, герметизацией, нанесением влагозащитного покрытия

При обработке поверхности атмосферной плазмой можно значительно уменьшить появление пустот в процессе микросборки или герметизации с использованием высоковязких жидкостей, таких как эпоксидная смола или силикон.

Процесс плазменной активации поверхности широко применяется:

1. В силовых модулях.
2. Различных датчиках, требующих высокой герметичности, например, в свечах зажигания автомобилей и др.

Плазменная очистка при микросварке проволочных выводов

До очистки

После очистки плазмой с использованием системы AP-4000R

В среднем 13% НО. Сдвиг матрицы - единица ЗК.

Удаление слоя окисления

Плазменная обработка способствует удалению оксидной пленки с поверхности металла для дальнейшего обеспечения стабильной пайки, что, в свою очередь позволяет использовать готовые изделия с установленным сроком годности без вероятности появления дефектов.

Cu на DBC

До

После

Плазменная обработка способствует удалению оксидной пленки с поверхности металла для дальнейшего обеспечения стабильной пайки. Это позволяет использовать готовые изделия с установленным сроком годности без вероятности появления дефектов.