Системы плазменной обработки подложек купить в Москве по цене производителя

Подробности

Системы плазменной обработки подложек ERSTEVAK EV-PLASMA-W специально разработаны для обработки пластин и кремниевых пластин с целью удаления смолы, очистки и активации поверхности.

Системы широко используются в научно-исследовательских институтах, научно-исследовательских подразделениях предприятий и при проверке мелкосерийного производства, в том числе:

Плазменная очистка органики
Плазменная активация поверхности для улучшения адгезии
Очистка пластин
Удаление непроявленного фоторезиста — технология корпусирования на уровне подложки (Wafer-Level Package)
Зачистка и травление — технология корпусирования на уровне подложки (Wafer-Level Package)
Предварительная обработка пластин
Адгезия бензоциклобутена (BCB) и металлизации под микросхемными паями (UBM)
Создание диэлектрического покрытия

Особенности

Небольшой размер, большая площадь эффективной обработки;
Использование электрода с плоской пластиной в пневматической ванне позволяет увеличить эффективность очистки, а также настроить расстояние между электродами
Электрод для очистки пластин совместим с 8-дюймовыми пластинами;
Одновременно можно использовать три газа, кислород, аргон, азот, водород, тетрафторид углерода и т.д.
Подходит для разных геометрических форм, разной шероховатости поверхности различных металлов, керамики, стекла, кремния, пластика;
Может осуществлять плазменную очистку электронных компонентов, деталей и различных поверхностей подложек

Модель	EV-PLASMA-W1	EV-PLASMA-W2
Внешние габариты (ДхШхВ), мм	600х550х580	553х553х732
Масса, кг	80
Мощность, Вт*	300
Частота, МГц	13.56
Радиационно-стойкий высокочастотный согласователь	Автоматическое согласование полных сопротивлений
Материал камеры	Нержавеющая сталь 316/8K зеркальная поверхность для обеспечения чистоты полости	Нержавеющая сталь 316
Производительность, л	13.5
Габариты камеры, мм	240 (Ш) х 280 (Г) х 200 (В)
Эффективный диапазон обработки, мм	230 (Ш) х 205 (Г)	210 (Ш) х 204 (Г)
Слои для обработки	1	3
Расстояние между монослоями, мм	75~80	45
Равномерность	≤±15%
Электрод	Специальный электрод из алюминиевого сплава с высокой проводимостью
Режим разрядки	CCP и RIE
Зазор между электродами	Можно регулировать расстояние между электродами, регулировать интенсивность и плотность плазмы, значительно повысить производительность и эффективность обработки, обеспечить однородность
Регулятор расхода газа**	Высокоточный поплавковый игольчатый клапан	Регулятор массового расхода (MFC)
Интенсивность потока, мл*	0-500	0-300
Газовый канал	2 канала (поддерживаются различные технологические газы, такие как кислород, аргон, водород, азот и др.).
Вакуумметр***	SMC	Высокоточный резистивный вакуумметр Пирани
Скорость откачки вакуумного насоса, м3/ч****	16
Предельный вакуум, Па	1
Вакуумная линия	Трубка из нержавеющей стали и пневматический клапан
Дисплей	4.3”
Программируемый логический контроллер	Panasonic
ПО	Независимая запатентованная система управления плазмой, точная и повторяемая, многоязычная
Электропитание, В*	220
Размер воздушной трубки, мм	Ф8
Частота газа	99.999%
Давление газа, мПа	0.3 – 0.6
Выхлопное отверстие	KF25
Другие параметры доступны по требованию Заказчика По запросу доступен MFC регулятор расхода газа По запросу доступен вакуумметр Пирани **По запросу доступен сухой вакуумный насос

Системы плазменной обработки подложек

Подробности

Особенности

Оформить заказ