Применение: для использования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. В базовой конфигурации (без вакуумного загрузочного шлюза - фторная химия) системы успешно применяются для широкого спектра процессов, таких как травление диэлектриков (SiO2,Si3N4), полупроводников (Si), полимеров и металлов (Au, Pt, Ti, Ni).
Области применения:
- Микроэлектроника
-
Нанотехнологии
-
Мелкосерийное производство
-
Медицина
-
Исследования
-
Обработка текстиля
-
Полупроводники
-
Обработка пластиков