- Главная
- Каталог
- Металлообработка и поверхностная инженерия
- Вакуумные технологии поверхности
- Установки плазменной обработки поверхности
- Системы плазменной обработки в вакууме
- Системы плазменной обработки подложек
Системы плазменной обработки подложек
На этой странице вы можете выбрать системы плазменной обработки подложек — а мы оперативно поможем подобрать подходящую модель и найдем индивидуальное решение для вашей задачи.
ЭРСТВАК предлагает системы плазменной обработки подложек серии EV-PLASMA-W для подготовки пластин и других плоских изделий перед технологическими операциями.
Оборудование очищает поверхность, повышает адгезию, активирует материалы и улучшает повторяемость последующих процессов.
Серия EV-PLASMA-W применяется в микроэлектронике, MEMS, оптике, нанесении покрытий, склейке и исследованиях материалов. Системы помогают получать чистую и однородно обработанную поверхность подложки.
Фильтры
ЭРСТВАК предлагает системы плазменной обработки подложек серии EV-PLASMA-W для подготовки пластин и других плоских изделий перед технологическими операциями.
Оборудование очищает поверхность, повышает адгезию, активирует материалы и улучшает повторяемость последующих процессов.
Серия EV-PLASMA-W применяется в микроэлектронике, MEMS, оптике, нанесении покрытий, склейке и исследованиях материалов. Системы помогают получать чистую и однородно обработанную поверхность подложки.
- Скорость откачки, м³/ч: 16
- Масса, кг: 80
- Производитель: ERSTVAK
- Серия: EV-PLASMA-W
- Страна: Российская Федерация
- Скорость откачки, м³/ч: 16
- Масса, кг: 80
- Производитель: ERSTVAK
- Серия: EV-PLASMA-W
- Страна: Российская Федерация
О системах плазменной обработки подложек
Системы плазменной обработки подложек ERSTVAK EV-PLASMA-W специально разработаны для обработки пластин и кремниевых пластин с целью удаления смолы, очистки и активации поверхности.
Системы широко используются в научно-исследовательских институтах, научно-исследовательских подразделениях предприятий и при проверке мелкосерийного производства, в том числе:
- Плазменная очистка органики.
- Плазменная активация поверхности для улучшения адгезии.
- Очистка пластин.
- Удаление непроявленного фоторезиста — технология корпусирования на уровне подложки (Wafer-Level Package).
- Зачистка и травление — технология корпусирования на уровне подложки (Wafer-Level Package).
- Предварительная обработка пластин.
- Адгезия бензоциклобутена (BCB) и металлизации под микросхемными паями (UBM).
- Создание диэлектрического покрытия.
Особенности
- Небольшой размер, большая площадь эффективной обработки;
- Использование электрода с плоской пластиной в пневматической ванне позволяет увеличить эффективность очистки, а также настроить расстояние между электродами.
- Электрод для очистки пластин совместим с 8-дюймовыми пластинами;
- Одновременно можно использовать три газа, кислород, аргон, азот, водород, тетрафторид углерода и т.д.
- Подходит для разных геометрических форм, разной шероховатости поверхности различных металлов, керамики, стекла, кремния, пластика;
- Может осуществлять плазменную очистку электронных компонентов, деталей и различных поверхностей подложек.
